LQFP封装与VFQFPN封装的不同

DFN为双边扁平无引脚封装 QFN 为四边扁平无引脚封装 也就是DFN比QFN 少了两边的引出电极

　　所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。　　以处理器为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。　　封装对于芯片来说是必须的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

　　找到视频文件，直接封装即可。　　1、BDMV\STREAM下，找到最大的文件，就是视频。一般单个文件都上10G了。　　　　2、拖入mkvtoolnix，直接封装。如果有字幕或其它单轨，一并拖入。　　　　

LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装,2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装, 3、板上芯片直装式（COB）LED封装, 4、系统封装式（SiP）LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.

L7805一共有四种封装外形，如下图。其中TO-220和TO220FP（TO-220FM）很近似。

0805：换算为公制是2125，即表示LED元件的长度是2.0mm，宽度是1.25mm.行业简称2125，英制叫法是0805。